携帯電話を分解してみた

中古業者から中古で買ったスマホ。
１年ほど使っていたら異常が。
たまに電源が切れていたり再起動していたり。
そして電池があるのに電源が切れて起動不可に。充電したら赤いランプが点滅。
ショップに持って行ったところで門前払いだろうから捨てる前に分解することにした。





では始めます。


基本は爪の嵌合であるが、意匠面を避けてネジも使われていた。
さすがスマホ。電池がデカイ！


アンテナは棒状でなくパターン状態。
周波数が高いとこんなもんなんだろうか？


基板にブルブルのモーター。


じゃんじゃんバラします。


Hynix のIC発見！
日本でもパソコンの増設メモリーでよく見かける韓国メーカーである。


白い樹脂の下にも基板がある模様。
電池を外すときに変な力がかかって爆発するのがいやだから挫折。


日本のエルピーダも使われている。驚き！
右上のテープの下にあるのは何？


よくわからないがテカってる。


白い樹脂が外せれば液晶の制御基板も見えたと思うが残念。
安全第一！

パッと見た感じ最小部品サイズは1.0mmx0.5mmか？
最近は1.6mmx0.8mmしか使ったことがないからよくわからない。
どちらにしろメガネをかけていたら見えないのでハンダするときはメガネを外す。
もちろん！メガネありだとICの捺印も基板を近づけたらピントが外れて見えない。遠ざけたら小さくて読めない。
基板に穴が開いていて部品の足を貫通させてハンダ付けする時代が懐かし、、、。